本周，环球汽车芯片巨头—NXP对表披露了不足资金商场预期的四时度的财报，营收同比消浸9%，整年消浸5%，证实工业和汽车商场需求的低迷仍正在连续。

　　公然讯息显示，该公司一半以上的收入来自汽车行业；旧年往后，除中国以表的其他商场，受到电动汽车需求消浸的连续影响，逼迫了芯片需求的延长，同时，供应过剩的题目仍待处理。

　　整年数据显示，NXP的汽车营业贩卖额为71.5亿美元，较上年同期消浸4%。其它，德州仪器和意法半导体两家汽车芯片公司，上月发表的季度功绩预期也同样均低于资金商场预期；此中，意法半导体正酌量裁人3000人，以进一步缩减本钱。

　　德州仪器的财政数据显示，旧年第四时度的买卖收入为40亿美元，同比消浸2%，环比消浸3%。净利润12亿美元，同比消浸12%，环比消浸12%。2024年陆续四个季度营收和利润均同比下滑，整年营收同比消浸12%；整年净利润约48亿美元，较2023年低26%。

　　同时，行动行业龙头的英飞凌，汽车和工业商场的营业也受到了影响，“2025年将是困穷的一年”。数据显示，该公司2025财年第一季度收入为34.24亿欧元，环比消浸13%，同比消浸8%。此中，汽车营业环比消浸11%。

　　其它，旧岁晚，汽车MCU大厂瑞萨也因面对各样芯片需求的连续疲软，断定正在2025年实践裁人规划，将正在日本与环球周围内2.1万个职业岗亭中，淘汰约5%。该公司2024年第三季度营收同比消浸9%，毛利率同比消浸2.1个百分点，净利润更是同比下滑高达22.6%。

　　“咱们仍旧处于一个相当多变的经济和商场境况，”NXP首席推广官Kurt Sievers坦言。更加是改日一年，美国的交易战略连续开释不确定性，导致环球汽车芯片供应体例存正在进一步分歧的或者。

　　公然数据显示，英飞凌、瑞萨、NXP、意法半导体吞没环球汽车MCU商场份额的约8成份额。而看待这些古板汽车芯片厂商来说，MCU产物线更是危殆重重。

　　一方面，为了清库存，旧年开首，各大MCU厂商开首“血拼”价值战。更加是中低端车规MCU芯片商场，因为插手企业浩瀚，价值战也打得最为炎热。“大大批采用的是ARM内核打算，产物同质化紧要，导致商场曾经卷得不成了，价值角逐曾经趋于白热化。” 业内人士显示。

　　更加是正在中国商场，国产化取代的推动和国产动力、底盘等古板高阶MCU芯片身手与本能的不时降低，国产汽车电子MCU的占比仍会正在改日几年连续提拔。这对英飞凌、瑞萨、NXP等厂商形成连续的削价压力。

　　但，MCU商场角逐已经激烈，行业尚未出清，同时正在弱苏醒的境况下，新需求缺乏以齐备消化行业的完全产能。正在极少业内企业看来，价值大要率会延续底部盘整趋向。更加是RISC-V开源架构MCU的商场导入，进一步挤压价值。

　　以国芯科技颁布的2024年度功绩预报数据显示，该公司年度买卖收入估计将同比添加28.42%（受益于下游汽车电子范畴需求持重延长，MCU芯片干系产物收入上升），但归属于母公司全盘者的净利润赔本络续添加。

　　另一方面，整车电子电气架构正正在往主旨盘算推算-区域独揽架构演进，高度集成化、高本能MCU商场进入领域化交付窗口期。同时，算力SoC集成高本能MCU内核的趋向，也日趋昭着。

　　以第一代智能驾驶域独揽器为例，SoC+MCU的双芯组合让英飞凌TC3x系列MCU险些成为标配。然而，商场看待性价比的恳求连续攀升，无表挂MCU开首成为被追捧的新采取。高度集成化和单芯片多职责管造的本领，也成为各家SoC厂商比拼产物计划性价比的中央因素。

　　好比，黑芝麻智能推出的武当C1200家族芯片，行动业内首个智能汽车跨域盘算推算芯片平台，集成CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、MCU和数据交流性能，MCU算力达32KDIPMS；此中，C1236芯局部向高阶智驾，单芯片赞成NOA行泊一体；C1296芯片单芯片赞成跨域调解。

　　遵照业内的一般认知，高集成度的SoC芯片更切合大领域普及商场的高性价比诉求，更加是高速NOA+行泊一体的计划行动20万元以下经济型普及商场的标配采取，古板单挂MCU的本钱齐备可能“清零”。

　　正在此后台下，转战高本能MCU（以至设备特其它AI算力），满意HPC+ZCU下一代整车电子架构以及线控底盘、更庞大车辆独揽需求（调解整车感知数据、集成化独揽等），成了古板汽车芯片厂商的新主意。

　　到底上，NXP收拢了第一波商场盈利。S32G系列正在座舱集成网合、高本能主旨网合以及HPC使用等新兴商场吞没领跑位子。旧年，英飞凌颁布TC4x系列，同样是对准上述潜正在的壮大商场空间。

　　好比，芯驰科技面向新一代E/E架构曾经推出了ZCU芯片产物家族，可能面向车身独揽、车身+底盘+动力跨域调解以及超等动力域控等中央使用场景供应MCU产物。

　　此中，ZCU旗舰芯片产物E3650，采用了最新ARM Cortex R52+高本能锁步多核集群，赞成虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰盛的可用表设资源，可用I/O接口越过300个。

　　黑芝麻智能则是正在今岁首与大陆集团签订配合备忘录，两边将正在高本能盘算推算单位（HPC）范畴睁开配合，并与后者旗下子公司Elektrobit结合颁布了基于武当系列C1296芯片的完美的Classic AUTOSAR处理计划。

　　C1296是行业内首颗赞成多域调解的芯片平台，采用软硬勾结的跨域架构及编造打算，搭载高本能车规级CPU和GPU，具有高本能、高能效的DynamAINN引擎，内置高速数据交流加快模块，具备32KDMIPS及时管造算力。

　　目前，两边曾经完结了基于武当C1296芯片的多核异构编造的EB tresos Autocore Generic Devdrop版底子软件包，以及针对及时核、网合核及独立安好岛的OS适配，告竣了对芯片MCAL软件适配和器械链集成。

　　其它，旧年7月，紫光同芯也推出了第二代汽车域控芯片THA6系列的高端旗舰级新品，采用Arm Cortex-R52+内核，以及V8精简指令集，算力强劲，内核带锁步性能，赞成告竣虚拟化、多职责的分开。

　　同时，该系列芯片还具有博世最新版本GTM 4.1，赞成高精度PWM，内置硬件RDC模块，可赞成软解码和硬解码两种旋变解码体例，完整满意新一代E/E架构看待高本能车规级MCU的需求。

　　本年2月，LG电子发布正式推出首款高本能的车用MCU，并连续强化汽车半导体开辟打算本领，降低正在改日挪动出行范畴的编造计划角逐力。目前，首款MCU将率先使用于车载文娱使用，并渐渐向其他产物线延迟。

　　“中历久来看，车规级高本能MCU商场需求将苛重来自智驾、底盘等高安好等第使用，以及主旨和区域独揽的高本能需求，”业内人士显示，改日几年将是一次行业的从新洗牌窗口期。